苹果都在会在官网的苹果片晶新闻稿里介绍并说明新芯片的晶体管数量是多少 
、每一款 M 芯片发布时 ，列芯

现在这情况就是体管突破 M1 Ultra 出道即巅峰，

同时搭载这些芯片的数量 MacBook Pro 的内存带宽也从 200GB/S 缩水至 150GB/S (入门版即搭载 M3 的缩水) ，

当然换成 3nm 制程后 M3 系列芯片的看起功耗肯定是有降低的，这三款芯片在性能方面较 M1 和 M2 系列仍有提升，确实

如果后续苹果准备推出 M3 Ultra 的挤牙话那晶体管数量有望再次破千亿 ，不知道苹果要花多长时间晶体管数量才能超过 M1 Ultra
。膏蓝只是点网 M1 Ultra 将晶体管数量提升至千亿级后，M2 Max 和 M3 Max 的苹果片晶晶体管数量都没有继续提升 。所以 M3 的列芯情况也难说 。但晶体管数量仍然存在缩水的体管突破情况 。所以苹果这操作着实让人有些看不懂  。数量M3 系列是看起比前代同类型芯片性能更好，以苹果自己的确实说法，但 M2 没有 Ultra，关注晶体管数量是因为苹果自己就非常注重晶体管数量 ，但现在晶体管数量下降了，M3 Pro 和 M3 Max，

一般来说芯片的晶体管数量越多对应着性能也就越高，

对了 ，包括 M3 
、

下面是蓝点网收集的 M 系列芯片晶体管数量：

苹果在今天早上的发布会上推出了 M3 系列芯片 ，是某某的多少倍。说明苹果主要还是通过软件技术来提高性能
。